SMT贴片专用锡膏（熔点：183℃）

昊宇HY8623-A04XW是一种免洗焊锡膏，设计用于大多数SMT生产线。该产品高品质、易使用，应用范围广泛，可以帮助您将缺陷率降到最低。该产品应用的印刷视窗很宽，使用独特的助焊技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。其活性较强，特别适合解决有氧化现象产品，焊接光亮，爬升能力强。活性强，保湿性好.
特点及优势：

（1）适于细间距IC应用. 0.4mm（16mil）间距和0.3mm（12mil）

（2）在18℃到28℃很宽的环境温度下，可提供高达150mm/sec（6ince/sec）的印刷速度。

（3）优秀的暂停响应性能，减少重新开始时产生的缺陷。

（4）优秀的抗连焊性能，降低生产时间。

（5）有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作。

（6）极低的芯片间锡珠产生率，降低维修需要。优秀的随机锡球特性。

（7）优秀的焊接外观和铜SP的扩展性能。

（8）残留物可针测，超过90%的一次针测通过率，包括有通孔焊盘。残留物少，扩散小，有利于提高底部填充的可靠性。

适用范围：

适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：电脑周边、蓝牙耳机、电视，显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。